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全球半导体IC代工版图恐生变

发布时间:2022-01-05 00:49
本文摘要:近期有报导,IBM、三星及GF将构成全球仅次于的芯片生产联盟,并合作开发标准化技术平台,此举或是为了对付台积电在代工中的称霸天下。我们看见,全球半导体业于是以经历戏剧性的变化,由2010年快速增长32%到2011年仅快速增长0.4%。然而全球代工的展现出比较耀眼,在2010年约266.35亿美元(显代工),同比快速增长44%;到2011年约276.8亿美元,快速增长4%,可见全球代工的快速增长高于半导体业的快速增长。

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近期有报导,IBM、三星及GF将构成全球仅次于的芯片生产联盟,并合作开发标准化技术平台,此举或是为了对付台积电在代工中的称霸天下。我们看见,全球半导体业于是以经历戏剧性的变化,由2010年快速增长32%到2011年仅快速增长0.4%。然而全球代工的展现出比较耀眼,在2010年约266.35亿美元(显代工),同比快速增长44%;到2011年约276.8亿美元,快速增长4%,可见全球代工的快速增长高于半导体业的快速增长。

  代工版图的基因分析  依赖尺寸增大来推展IC业快速增长的红利慢慢远去,IDM厂开始亲吻代工。  代工业的蓬勃发展源于我国台湾对于半导体产业链的4业分离出来,设计、生产、PCB及测试起着决定性起到。某种程度代工业的茁壮并非一帆风顺,初时经历了爬坡成长期,并且业界也曾抱着猜测的态度,因此全球代工业主要集中于在我国台湾,而众多的美、日、欧等领先的厂商或许并不寄予厚望它。

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仅有是近期其才开始亲吻代工,典型的例子如2009年AMD被拆分成设计与代工生产两部分,后者称作GF。  随着摩尔定律渐渐迫近起点,之前主要依赖尺寸增大来推展工业快速增长的红利慢慢远去。


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